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美國(guó)伊利諾伊州蒂斯普蘭訊，2017年6月1日-霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布，霍尼韋爾UOP公司的C3 Oleflex?工藝技術(shù)已被東華能源股份有限公司(下稱東華能源)旗下兩家子公司寧波?；邢薰竞蛷埣腋蹞P(yáng)子江石化有限公司選用 。它們將利用該技術(shù)以丙烷為原料生產(chǎn)丙烯，兩家企業(yè)年產(chǎn)量均為
近期國(guó)內(nèi)環(huán)已酮市場(chǎng)整體走勢(shì)穩(wěn)定。但大部分地區(qū)市場(chǎng)成交偏弱，買(mǎi)家多數(shù)存觀望心態(tài)，市場(chǎng)氣氛逐漸趨弱。 6月2日國(guó)內(nèi)部分地區(qū)環(huán)已酮市場(chǎng)總覽： 華北地區(qū)環(huán)己酮市場(chǎng)成交偏弱，心態(tài)觀望，
核心提示：因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護(hù)三防漆，等完全固 因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護(hù)三防漆，等完全固化后形成一層薄膜，
1.什么是底部填充？ 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)毛細(xì)管效應(yīng)，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間
摘要：闡述了光電元件上盤(pán)和保護(hù)用膠粘劑的一般技術(shù)要求。重點(diǎn)介紹了光電元件加工過(guò)程中常用的無(wú)機(jī)膠粘劑、熱熔膠、EP（環(huán)氧樹(shù)脂）膠粘劑、壓敏膠保護(hù)膜、瞬間膠、硅橡膠及UV（紫外光）固化膠的技術(shù)特點(diǎn)及其在光電元件上盤(pán)和保護(hù)過(guò)程中的應(yīng)用，并對(duì)其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。 0前言 隨著光電產(chǎn)業(yè)
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時(shí)候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的情況，所以對(duì)于 底部填充膠 的流動(dòng)性要求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好
白化為瞬干膠特有現(xiàn)象，由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應(yīng)變?yōu)榘咨勰罡皆谖矬w表面形成。 一、預(yù)防辦法： 1、嚴(yán)格控制膠水用量，禁止多余膠水溢出 2、增加操作場(chǎng)地的通風(fēng)設(shè)施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進(jìn)劑 4、選擇透合的低白化或者無(wú)白化的瞬干膠產(chǎn)品 二、白霧現(xiàn)象發(fā)生后
一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術(shù)外，點(diǎn)膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門(mén)的指紋識(shí)別模組，以及與它親緣關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。 下面就揭秘這兩種模組的封裝過(guò)程中，點(diǎn)膠的過(guò)程環(huán)節(jié)以及重要性。 指紋識(shí)別模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)
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