道康寧于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China 2021）并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅創(chuàng)新材料。此次展出以陶熙TM（DOWSIL™）有機硅電子膠、和熙耐特™（SiLASTIC™）有機硅彈性體兩大品牌為主，這些多元化的產(chǎn)品及相關(guān)的定制化解決方案能夠幫助5G智能設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關(guān)鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

 

　　“隨著全球尤其是中國5G網(wǎng)絡(luò)的快速部署，其大帶寬、低延時、海量連接等特性，為萬物互聯(lián)打開了一個新的世界。然而，飛速增長的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類應(yīng)用，對于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項設(shè)施及產(chǎn)品帶來了全新的挑戰(zhàn)；散熱、電磁屏蔽、穩(wěn)定性、安全性等技術(shù)需求也隨之猛增。而材料解決方案成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)和需求的關(guān)鍵之一。”道康寧消費品解決方案事業(yè)部消費品與電子市場全球市場戰(zhàn)略總監(jiān)張穎介紹道：“我們認(rèn)為5G網(wǎng)絡(luò)是一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，從通訊基礎(chǔ)設(shè)施，到云計算及數(shù)據(jù)中心，再到支持5G的智能終端設(shè)備，缺一不可。道康寧擁有功能強大、應(yīng)用廣泛的一系列高性能有機硅材料以及各類創(chuàng)新技術(shù)，能夠為5G生態(tài)系統(tǒng)提供端到端解決方案，助力打造更強大、更可靠的5G網(wǎng)絡(luò)。”

 

　　道康寧的導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠等熱管理材料可讓5G應(yīng)用中多種關(guān)鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設(shè)備和器件、核心網(wǎng)設(shè)備，以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等。此外，道康寧為應(yīng)對電磁屏蔽挑戰(zhàn)設(shè)計的導(dǎo)電膠粘劑可保護(hù)敏感電子設(shè)備，減少電磁干擾帶來數(shù)據(jù)丟失和設(shè)備故障問題。

 

　　在電子裝配方面，道康寧的有機硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料，可提供靈活的保護(hù)，以達(dá)到防水防污、減小或消除應(yīng)力及減震的功效。在注塑及模壓成型應(yīng)用中，熙耐特™品牌的液體硅橡膠系列產(chǎn)品為消費電子產(chǎn)品提供了美觀性和加工性能解決方案。

 

　　這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級研發(fā)獎項的認(rèn)可，包括“R&D100大獎”、“BIG創(chuàng)新獎”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎”、“愛迪生發(fā)明獎”。其中，重點推出的新產(chǎn)品包括：陶熙™TC-5550高可靠性導(dǎo)熱硅脂——針對裸晶片設(shè)計的獨特配方，導(dǎo)熱率高達(dá)5.3W/mK，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能；陶熙™TC-4083點膠式導(dǎo)熱凝膠——導(dǎo)熱率高達(dá)10W/mk，擠出率高達(dá)65g/min，具有優(yōu)異的可靠性，適用于消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導(dǎo)熱填縫；以及陶熙™TC-3065導(dǎo)熱凝膠——具有6.5W/mK的導(dǎo)熱率，適用于通訊和數(shù)通領(lǐng)域高速光模塊導(dǎo)熱填縫，固化后無滲油、揮發(fā)性有機物（VOC）含量低，可替代預(yù)制導(dǎo)熱墊片。