道康寧導熱灌封膠是一款雙組分的硅酮有機硅道康寧導熱灌封膠，在大規(guī)模的溫度還有濕度改變內(nèi)，能長期穩(wěn)定保護靈敏電路以及元器件，具備卓越的電絕緣功能，可以承受環(huán)境污染，防止因為應力與轟動還有濕潤等環(huán)境要素對產(chǎn)品構(gòu)成的傷害，尤其適用于對灌封資料要求散熱性好的產(chǎn)品。

 

　　道康寧導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封與涂抹維護。有機硅道康寧導熱灌封膠在沒固化前歸于液體狀，具備流動性，膠液黏度依據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)，功能、制造工藝的不一樣而有所吧不同。道康寧導熱灌封膠完全固化后才能完成他的運用價值，固化后能夠起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、防腐蝕、防震的作用。

 

　　道康寧導熱灌封膠在電子產(chǎn)品中的效果。而運用有機硅道康寧導熱灌封膠實現(xiàn)灌封卻可以十分好的處理這個問題，道康寧導熱灌封膠是以添補在元器件的周圍，以達到實現(xiàn)加固與增加抗電強度的效果，而且可以為高壓電源供給卓越的密封作用，可以大大的增加電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下作業(yè)的穩(wěn)定性，防護性還有抗震功能，避免濕氣，凝露，鹽霧對電路的腐蝕，有用的增加產(chǎn)品的運用壽命。